市調機構 CounterPoint Research 周三（5 日）預測 2025 年全球智慧手機應用處理器（AP-SoC）市場將迎來關鍵拐點，採用 5nm 及更先進製程工藝（包含 5nm / 4nm / 3nm / 2nm）的手機 SoC 出貨量比重將達到 51%，首次超過總出貨量一半。
據《IT 之家》周四報導，這一顯著增長的背後，是中階智慧手機市場加速從成熟工藝轉向 5/4nm，三星和中國主流手機廠商也在積極擴大 3nm SoC 的產量。
CounterPoint 預計到 2026 年這一比例將進一步攀升至 60%。
先進製程普及正在重塑手機晶片的價值鏈。隨著晶片供應商從 5nm 轉向 4nm，並將在 2026 年邁向 3nm 和 2nm，更高晶體管密度帶來性能與能效同步提升，從而更好地支持端側生成式 AI、高性能遊戲和更優功耗管理。
這也會讓晶片的半導體含量和平均售價（ASP）持續上漲。CounterPoint 預測 2025 年先進製程晶片的收入預計將增長 15%，並佔整個智慧手機 SoC 市場總收入 80% 以上。
在這場技術升級浪潮中，高通 (QCOM.US) 將成為最大贏家。Counterpoint 高級分析師 Shivani Parashar 表示，高通的先進製程晶片出貨量在 2025 年預計將成長 28%，市佔率將達到 39%，超越蘋果，成為該領域領導者。
在製造端，台積電的領先地位依然穩固。分析師 Akash Jatwala 指出，台積電 2025 年將佔超過四分之三的先進製程手機 SoC 代工市場份額，相關出貨量增長 27%。
展望 2026 年，台積電 (2330-TW) 和三星都將開始量產 2nm 晶片，屆時蘋果 (AAPL.US) 、高通、聯發科 (2454-TW) 等所有主要廠商都將推出基於該工藝的下一代旗艦 SoC。
(美股為即時串流報價； OTC市場股票除外，資料延遲最少15分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 鉅亨網