隨著人工智慧（AI）崛起，智慧型手機巨頭蘋果 (AAPL.US) 站在全球科技供應鏈核心位置的時代，似乎正逐漸走向終結。
根據《Business Insider》報導，過去十多年，蘋果憑藉驚人的出貨規模與品牌影響力，不僅能主導零組件價格，還能優先鎖定產能，甚至影響晶片、記憶體、基板與封裝等供應商的產品路線圖。
然而，負責追蹤該行業的供應鏈的 Circular Technology 全球研究與市場情報負責人 Brad Gastwirth 指出，蘋果已不再是硬體產業的「重心」。
他表示，雖然蘋果依舊擁有龐大銷量與無可匹敵的品牌實力，但已不再是晶圓廠、基板製造商或關鍵零組件供應商的核心客戶，這是一個根本性的轉變。
這一點至關重要，因為在科技產業中，能掌握供應鏈者往往更具競爭優勢。大量採購關鍵零組件，代表能有更好的價格與更穩定的供貨，進而讓產品能以更低成本、更快速度上市。
但如今，這股力量正逐步轉移至 AI 巨頭，包括輝達 (NVDA.US) 以及亞馬遜 (AMZN.US) 、微軟 (MSFT.US) 、Google(GOOGL.US) 等大型雲端服務商。
最明顯的例子出現在全球最大晶片代工廠台積電 (2330-TW) 。過去，台積電為 iPhone 生產先進晶片，讓蘋果在消費性電子領域長期領先。
但從最新財報來看，智慧型手機已不再是台積電最重要的業務。
台積電最新財報指出，在輝達與超大規模雲端服務商帶動下，AI 晶片相關的高效能運算（HPC）業務營收占比已達約 58%，明顯超越智慧型手機晶片。
台積電為輝達的 AI 伺服器生產晶片，而這些伺服器正被大型雲端業者大量搶購，並被部署在龐大的資料中心中，用來訓練與運行 AI 模型，進而支撐像 ChatGPT 這類的新型服務。
對於這樣的業務是否比生產 iPhone 晶片更具吸引力，台積電董事長暨總裁魏哲家在法說會上直言，他近期與 AI 客戶頻繁接觸，對方不僅能清楚展示 AI 如何帶動其業務成長，也確實看見可觀的財務回報。
魏哲家也再次確認了這些公司的財務狀況，並表示：「他們非常富有」。
供應商向來追逐利潤，但如今最大的資金與成長動能，顯然來自 AI 與雲端產業，而非智慧型手機。
記憶體產能轉移 手機成本壓力升高
《Business Insider》同時也指出，這股轉變正快速擴散至其他供應鏈環節。
記憶體晶片製造商正將產能從手機與 PC 轉向 AI 資料中心，滿足對動態隨機存取記憶體（DRAM）的龐大需求。DRAM 同時是 AI 伺服器與 iPhone 的重要零組件。
近來記憶體價格大幅上漲，未來可能推高智慧型手機成本，並壓縮廠商利潤空間。輝達已透過長期合約鎖定記憶體供應，使智慧型手機製造商在談判上處於更不利的位置。
Gastwirth 表示：「在過去 15 年裡，蘋果憑藉其龐大規模，得以主導零組件供應、價格以及產品路線圖；但當供應商能從 AI 客戶身上獲得比智慧型手機更高的利潤與成長動能時，這種影響力自然就會減弱。」
此外，供應鏈瓶頸也開始在意想不到的環節浮現。由於晶片基板不可或缺的關鍵材料「高階玻璃纖維布」出現短缺，供應商因而優先服務願意預先付款、並簽署多年合約的 AI 客戶。
根據《日經》本週的報導，幾乎在所有產品中都使用這類基板的蘋果，如今不得不與 AI 晶片製造商爭奪有限的供應量，甚至派遣工程師協助規模較小的供應商驗證並導入替代材料。
這一切並不代表蘋果已失去影響力，該公司仍是全球最大的零組件採購商之一。
然而，在一條日益由 AI 主導的供應鏈中，價格制定、產能分配與產能規劃的決策權，已逐漸轉移到其他玩家手中，蘋果也正逐步體會成為「眾多大型客戶之一」的現實。
Gastwirth 表示：「在 2010 年代，是蘋果為整個供應鏈定調；但到了 2020 年代後期，真正主導價格、資源分配與長期產能規劃的，是輝達、雲端服務商，以及整個 AI 基礎設施體系。」
(美股為即時串流報價； OTC市場股票除外，資料延遲最少15分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 鉅亨網