3月19日|英偉達CEO黃仁勛在GTC大會上向世界展示了其下一代Vera Rubin AI超級芯片和Blackwell Ultra。他表示,今年下半年將過渡至Blackwell Ultra芯片,Vera Rubin將在2026年下半年開始出貨時接替Blackwell Ultra芯片。Vera Rubin和Grace Blackwell類似,集成了CPU和GPU。在Grace Blackwell中,Grace是CPU,Blackwell是GPU;而在Vera Rubin中,Vera是CPU,Rubin是GPU。英偉達表示,Vera CPU的內存是Grace的4.2倍,內存帶寬是Grace的2.4倍。結合Vera的88個CPU內核,英偉達稱該芯片的整體性能將是前一代產品的兩倍。Rubin GPU則將配備288GB的HBM4。不僅如此,英偉達還宣佈了Vera Rubin之後的一代芯片,名為Vera Rubin Ultra。將於2027年下半年上市的Vera Rubin Ultra將把Vera CPU和Rubin Ultra芯片結合在一起。每個Rubin處理器由兩個GPU組成一個單芯片,而Rubin Ultra則由四個GPU組成。
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