Nvidia(NVDA.US) 表示,Taiwan Semiconductor Manufacturing(TSM.US) 正於晶片設計及製造流程中採用其AI及加速運算技術,以提升生產力、改善良率及提高先進半導體製造設施的效率。
TSM採用Nvidia的CUDA-X軟件庫及AI模型,加快運算式微影、模擬、製程控制及晶圓廠排程,並利用Metropolis平台及TAO Toolkit強化AI瑕疵檢測功能,Nvidia稱。
此外,TSM正研究採用Nvidia Omniverse技術,開發名為FabTwin的數碼孿生環境,以在實際部署前模擬工廠布局及製造流程。
雙方表示,有關措施旨在提升生產速度、能源效率、良率及整體營運表現,因應半導體製造日益複雜。 (美股為即時串流報價; OTC市場股票除外,資料延遲最少15分鐘。)
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