智通財經APP獲悉，2025年1月21日，摩根大通發佈了其最新的半導體行業研究報告，對全球半導體市場的現狀與未來趨勢進行了深入剖析。
報告指出，2024年全球GDP預計增長了2.7%，而2025年預計將增長2.4%。在此背景下，半導體出貨量趨勢預計將在2025年持續改善。半導體行業收入在2023年第四季度已同比轉正，並在2024年持續改善，預計2025年將進一步好轉。然而，不同終端市場和公司的週期性需求復甦並不均衡，擁有強大產品週期和設計獲勝斜率的公司將在2025年處於有利地位，推動增長。
摩根大通對2025年半導體行業持樂觀態度，預計行業將繼續受益於AI和數據中心的強勁需求，同時非AI市場也將逐步復甦。儘管宏觀經濟不確定性、全球關税風險和出口限制等因素可能帶來波動，但AI基礎設施建設的加速以及相關技術的廣泛應用將繼續推動行業增長。
行業整體預訂量繼續季度環比增長，隨着逐步進入上半年，預計訂單到發貨比(book-to-bill)將向1或大於1的方向發展。總體而言，預計第四季度業績(收入、利潤率、每股收益)符合預期，而第一季度展望也符合預期，這得益於加速計算和人工智能領域的持續強勁需求。
在特定領域方面，雲資本支出預計在2024年將同比增長57%，並在2025年再增長30%。小摩認為，英偉達(NVDA.US) 和AMD(AMD.US) 等公司將在AI
GPU市場中佔據主導地位，而博通(AVGO.US) 和邁威爾科技(MRVL.US) 等公司將在定製ASIC解決方案中受益。台積電(TSMC.US)預計其AI加速器收入將在2025年同比增長一倍，並在未來五年內以中等40%的複合年增長率增長。
此外，小摩預計智能手機和物聯網市場穩定復甦。全球智能手機出貨量預計在2024年增長2%-3%，2025年進一步增長4%-5%。5G智能手機出貨量預計在2024年達到7.5億部(同比增長7%)，2025年達到8.1億部(同比增長8%)。物聯網(IoT)市場也在逐步復甦，預計2024年相關出貨量將達到1.55億部，2025年達到3.5億部。
然而，汽車和工業市場的週期性動態仍喜憂參半。小摩表示，汽車和工業市場在2024年上半年觸底後，復甦進程較為緩慢。2024年全球汽車產量同比下降1%，預計2025年將增長2%。儘管整體市場復甦緩慢，但一些未實施長期協議(LTA/PSP)的公司，如德州儀器(TXN.US) 和亞德諾(ADI.US) 正在逐步恢復，而實施了LTA/PSP的公司，如微芯科技(MCHP.US) 、恩智浦(NXPI.US) 和安森美(ON.US) 可能需要額外1-2個季度來消化客户庫存。
報告還提到了半導體制造複雜性的增加、新興技術轉型以及先進封裝對晶圓廠設備(WFE)需求的影響。預計2024年WFE將增長4%，並在2025年繼續增長5%以上，這得益於中國支出減弱的抵消效應以及由下一代技術拐點(如環繞柵極、背面功率分配、更高層數的3D
NAND、類邏輯DRAM架構、低電阻互連、從鎢到鉬的過渡以及先進封裝)推動的製造資本密集度的提升。
在芯片設計軟件/電子設計自動化(EDA)方面，預計隨着EDA強度和設計活動的增強，將實現13%-15%的營收復合年均增長率(CAGR)。此外，隨着邊緣應用在工業、物聯網和汽車領域的廣泛普及，以及內容量的增加，物聯網相關公司的基本面正在從底部復甦，長期需求趨勢保持不變。
摩根大通預計，其覆蓋的半導體設備公司，如應用材料(AMAT.US) 、科磊(KLAC.US) 和拉姆研究(LRCX.US) 將通過SAM擴張和彈性服務業務實現比WFE更高的增長(300-700個基點)。芯片設計軟件/EDA領域預計未來幾年收入將以13%-15%的複合年增長率增長，主要受益於EDA強度增加和設計活動強勁。
報告還關注了一些具體公司的表現。例如，邁威爾科技在光收發器PAM4
DSP芯片組方面保持了80%以上的市場份額，並推動了谷歌、亞馬遜、Meta和微軟等公司在其數據中心向200/400G光連接性的過渡。同時，博通的Tomahawk
5交換芯片組已進入量產，並預計將在2025/26年生產其下一代3nm Tomahawk 6芯片組，以支持102.4Tbps的交換吞吐量。
在投資前景方面，小摩認為長期投資者應繼續關注半導體/半導體價值鏈股票多年(3年、5年、10年、15年、20年)來的優異表現記錄。這些股票的表現得益於半導體在科技價值鏈中的關鍵作用。然而，也需要注意到地緣政治不確定性、全球關税潛在風險以及更多出口限制等增加的風險，這些因素可能會抑制復甦並加劇股市波動。
(美股為即時串流報價； OTC市場股票除外，資料延遲最少15分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 智通財經