2026年1月5日，半导体板块涨幅居前。截至11:04，半导体材料设备指数(931743)强势上涨5.03%。成分股金海通、立昂微涨停，中微公司涨超13%，矽电股份、上海新阳涨超11%。
全球市场规模持续攀升，SEMI预测，2025年全球半导体制造设备市场规模达1330亿美元，同比增长13.7%；2026年将进一步增长至1450亿美元，核心驱动力来自人工智能相关投资，涵盖先进逻辑、存储及先进封装技术。AI驱动下，2025年全球半导体市场已创历史新高，预计2026年将继续增长9%至7607亿美元。
国内市场需求旺盛，国内晶圆厂产能利用率回升，扩产意愿强烈，叠加AI驱动存储超级周期，先进逻辑与存储扩产形成共振。同时，自主可控逻辑下国产化率持续提升，进一步带动设备需求向上。2025年上半年，中国大陆半导体设备销售额占全球市场份额首次超过三分之一，达34.4%。
此外，12月30日中国第一、全球第四的DRAM厂商长鑫科技申报科创板IPO获上交所受理，拟募资295亿元；招股书披露，公司2025年第四季度利润超预期。
东吴证券表示，长鑫重点在研的CBA这一走向3D的技术将有望释放后续持续扩产动能，产业链公司将充分受益。其中，设备环节在受益长鑫充裕扩产之余，部分优质公司还将享受渗透率快速提升，迎来戴维斯双击。
方正证券指出，十五五规划半导体自主可控提速，先进制造全产业链或迎快速发展期，国产半导体设备与存储客户共同研发，加速国产化率的提升。当前国内存储产能与全球龙头存在显著差距，需充分产能以确保稳定供应体系。在先进制造环节，国产半导体经过多轮共同研发、验证测试、小批量等，有望伴随终端客户扩产逐渐提升国产化率，国产半导体有望再上一个台阶。
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新闻来源 (不包括新闻图片): 有连云