获悉，近期，无锡创达新材料股份有限公司（证券简称：创达新材）提交了招股说明书申报稿，拟在北京证券交易所上市，保荐人及主承销商为申万宏源证券承销保荐有限责任公司。
创达新材注册地位于江苏省无锡市。本次发行前，公司实际控制人张俊、陆南平合计控制公司 51.87%股份，处于控制地位。
公司专注于高性能热固性复合材料的研发、生产和销售，核心产品包括环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶、酚醛模塑料和导电银胶等电子封装材料，广泛应用于半导体、汽车电子及其他电子电器领域，同时提供电子行业洁净室工程材料及服务。客户包括亿光电子、松普集团、中国电子系统、昆山凯迪汽车电器有限公司、圣绚国际贸易（上海）有限公司等。
行业规模方面，据SEMI数据，2024年全球半导体材料销售额达675亿美元，同比增长3.8%，受益于半导体市场复苏及高性能计算等领域对先进材料的需求增长。其中，晶圆制造材料销售额占比64%，封装材料占比36%。地区分布上，2024年中国大陆半导体材料销售额135亿美元，同比增长5.3%，仅次于中国台湾，占全球半导体材料销售额的比重约20%。
SEMI预测，2025年全球半导体封装材料市场将超260亿美元，2023-2028年复合增长率为5.6%。国内市场方面，《集成电路产业发展研究报告（2023年度）》显示，2023年中国半导体封装材料销售额503亿元，占国内半导体材料市场45.7%。
2022年、2023年和2024年（简称“报告期”），创达新材的电子封装材料营收占比均在94%以上，环氧工程材料及服务营业占比较低。
报告期内，创达新材的营业收入分别约3.11亿元、3.45亿元、4.19亿元；净利润分别为2254.62万元、5136.63万元、6120.49万元；毛利率为24.80%、31.47%、31.80%。
2025年1-3月，公司营业收入约1亿元，同比增长21.68%；净利润约0.16亿元，同比增长37.83%。
创达新材面临产品迭代与技术开发风险。其主营电子封装材料研发及产业化，下游半导体、汽车电子等领域技术升级快，对上游材料技术创新要求高。报告期内，公司研发投入占营收比例为5.77%、6.13%、5.62%。若公司未能准确把握行业趋势、技术开发决策失误，或新技术产业化滞后，以及相关技术发生重大变革导致客户需求减少，将削弱其市场竞争力，影响公司发展。
公司生产所需的主要原材料为各类树脂、填料、固化剂和助剂等。报告期内，公司直接材料成本占主营业务成本比例均超70%，原材料价格波动对产品成本和毛利率影响较大。原材料价格受原油价格、市场供需、环保政策等多重因素影响，若未来大幅上涨且公司无法及时转移成本压力，将对经营业绩造成不利影响。
报告期内，创达新材的应收账款、应收票据、合同资产及应收款项融资合计账面价值分别为1.94亿元、2.23亿元和2.42亿元，占资产总额比例分别为36.58%、37.49%和37.85%。2022年，主要客户利丰集团因经营及资金问题拖欠货款，公司单项全额计提坏账准备1047.01万元，对当期业绩造成一定影响。随着经营规模扩大，相关应收款项可能进一步增加。若未来因管理不善，或下游客户经营恶化、票据无法兑现导致货款回收受阻，将加大坏账风险。
本次IPO，创达新材拟募资3亿元，投入“年产12000吨半导体封装用关键配套材料生产线建设项目”、“研发中心建设项目”以及补充流动资金。
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