晶片代工巨擘格罗方德(GFS.US) (又称格芯)表示,计划把投资计划金额增至160亿美元,於资本开支及新兴晶片科技研发各额外投入10亿及30亿美元。公司又称,正与美国总统特朗普政府讨论把晶片生产技术及多个部件供应链回流美国。
公司称,10亿美元额外资本投资将用作支持在纽约及佛蒙特州的厂房扩充,公司此前已公布未来十年额外资本投资120亿美元。其余30亿美元额外研发投资将分拆於3个领域:晶片封装技术,可用於量子计算处理器的矽光子技术,以及用於电动车及电力相关应用的氮化镓,後者应用於人工智能伺服器。(fc/da)(美股为即时串流报价; OTC市场股票除外,资料延迟最少15分钟。)
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