5月21日|深南電路在特定對象調研時表示,近期公司綜合產能利用率處於高位,其中公司PCB業務受益於AI算力基礎設施硬件相關產品需求的增長,工廠產能利用率維持高位;封裝基板業務因存儲類、處理器芯片類基板需求拉動,工廠產能利用率延續2025年四季度以來的較高水平。泰國工廠與南通四期項目於2025年下半年順利連線投產,目前產能正穩步爬坡。因為該項目仍處於爬坡早期階段,在產能爬坡過程中,前期投入形成的資產或費用已開始折舊、攤銷,但因產量有限,單位產品分攤的固定成本較高,會對公司利潤產生一定影響。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯