6月4日|關於未來展望,國機精工6月3日在機構調研時表示,超硬材料業務板塊正迎來半導體行業發展的歷史性機遇,隨着國內晶圓廠持續擴產及先進製程迭代,劃片刀、封裝刀、陶瓷載盤等關鍵耗材需求放量。公司依託超硬材料磨具國家重點實驗室技術積澱,已實現倒邊輪減薄磨砂輪、劃片刀、封裝刀及陶瓷載盤/卡盤等高端產品批量供貨,打破日系廠商壟斷。金剛石功能化應用加速突破,以2025年千萬級收入為起點,重點推進金剛石散熱商業化落地、光學級金剛石大尺寸製備及應用,以及第四代半導體材料研發,持續打造國家戰略科技力量。軸承領域着力提升航天軸承的產能和智能化轉型,滿足配套商業航天重點主機需求。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯