華興證券發表報告指，華虹半導體(01347.HK) +0.950 (+2.568%) 沽空 $2.32億; 比率 9.773% 多元化技術組合及新晶圓廠提升利潤表現，或帶來重新估值。重申「買入」評級，目標價從30.4元上調至44元。
報告指，華虹半導體新任總裁白鵬在業績電話會上明確了華虹作為特色工藝平台的增長驅動戰略。該行認為，他將部分產品遷移至更先進製程以提升性能和效率的規劃很合理。他實施這一增長計劃的背景十分有利，立足中國、服務中國的路徑只會愈發突顯，而華虹在定價方面相比海外同行具有競爭力。無錫新12英寸生產線將於今年逐步投產，並於2026至2027年持續爬坡。
報告指，華虹已接近其子公司華力微電子生產整合的預定時間點。在華力微電子經營的三家晶圓廠中，於2015年投產的晶圓五廠目前折舊年限已接近尾聲。根據2024年數據，該行估計晶圓五廠的潛在整合可能為華虹帶來約1億美元的增量營業利潤。此外，28納米及以上先進製程的整合將進一步夯實華虹的產品組合及增長前景。考慮到以上因素，該行注意到2024年全年華虹的交易股價低於1倍的遠期市淨率，認為應按市賬率對華虹重新估值。(ha/w)(港股報價延遲最少十五分鐘。沽空資料截至 2025-03-06 16:25。)
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