東莞跑出一家半導體獨角獸，正衝擊港股IPO。

12月23日，港交所網站顯示，廣東天域半導體股份有限公司（簡稱“天域半導體”）遞表港交所，保薦機構為中信証券。

天域半導體成立於2009年，總部位於廣東東莞松山湖，是中國首批技術領先的第三代半導體公司之一，主要專注於研發、量產及銷售自主研發的碳化硅外延片。

近年來，東莞致力於把松山湖打造成科技中心，華為在松山湖建了基地，已經讓一大批員工搬到那兒辦公；松山湖國際機器人產業基地更是引進孵化了大疆創新、雲鯨智能、固高科技等諸多硬科技企業。

作為備受矚目的半導體獨角獸，天域半導體上市前完成了7輪融資，吸引了不少重磅投資機構加盟，包括華為哈勃、比亞迪、政府引導基金等。

2022年12月，天域半導體完成上市前的最後一輪戰略融資，投後估值為131.6億元；投資方包括政府背景基金中國比利時基金、廣東粵科投、南昌產業投資集團、鋰電銅箔科創板上市公司嘉元科技；財務投資機構包括招商資本、乾創資本等。

2024年11月，公司部分股東轉讓了少量股權，估值約152億元。

目前，李錫光、歐陽忠、天域共創、鼎弘投資、潤生投資及旺和投資被視為一組控股股東，合計持有股份總數的58.36%。

公司融資歷程，來源：招股書

天域半導體是中國首批實現4英吋及6英吋碳化硅外延片量產的公司之一，也是中國首批擁有量產8英吋碳化硅外延片能力的公司之一。

2023年，天域半導體銷售了超過13.2萬片碳化硅外延片（包括公司自制外延片及按代工服務方式銷售的外延片），實現總收入人民幣11.71億元。

中國碳化硅外延片市場的競爭高度集中，前五大參與者佔據總市場85.0%的份額（以2023年在中國產生的收入計）。

根據弗若斯特沙利文的資料，2023年，天域半導體在中國碳化硅外延片市場的市場份額達38.8%（以收入計），國內市佔率排第一。在全球，公司以收入及銷量計的外延片市場份額均約為15%，位列全球前三。

天域半導體位於碳化硅功率半導體器件產業鏈的上游。

上游由襯底供應商及外延片供應商組成。外延片供應商向襯底供應商採購襯底，用於生產外延片。由於襯底及外延片成本合計佔碳化硅器件總成本的最大份額，分別約為47%及23%，因此該階段至關重要，且具有最顯著的附加價值。

中游分部涉及碳化硅功率半導體器件製造商，其使用外延片作為基礎材料，通過一系列複雜的生產工藝製造碳化硅半導體器件。

下游分部則包括將最終產品及系統分銷至各種應用領域，如xEV及電力供應。由於轉換成本較高，通常碳化硅功率器件製造商不會輕易更換其碳化硅外延片供應商。

與硅等傳統半導體材料比較，碳化硅（作為第三代半導體材料之一）具有顯著的性能優勢，包括較大的禁帶、較高的電場擊穿、更高的熱導率、較高的電子飽和漂移速度及強大的抗輻照性，因此更適用於高壓、高温及高頻環境。

就終端應用而言，碳化硅外延片主要用於生產各類功率器件。這些器件最終用於新能源行業（包括電動汽車、光伏、充電樁及儲能）、軌道交通及智能電網、通用航空及家電等行業。

根據弗若斯特沙利文的資料，中國碳化硅功率半導體器件市場規模由2019年的人民幣7億元迅速增長至2023年的人民幣41億元，複合年增長率為53.7%，而中國碳化硅外延片市場由2019年的人民幣4億元激增至2023年的人民幣17億元，複合年增長率為41.2%。

展望未來，預計到2028年，中國碳化硅外延片市場將擴充至人民幣132億元，複合年增長率為50.9%。

作為第三代碳化硅半導體材料的核心供應商，天域半導體受益於中國及全球新能源相關產業近年來的迅速發展，導致產品出貨量顯著增加。

報告期內，天域半導體的銷量由2021年的1.7萬片增至2023年的13.2萬片，複合年增長率為178.7%。

由此也帶動了收入的增長。2021年、2022年及2023年，公司的收入分別為1.55億元、4.37億元、11.71億元，複合年增長率為175.2%，淨利潤分別為-1.8億元、280萬元、9590萬元，同期整體毛利率分別為15.7%、20.0%、18.5%。

不過，2024年受多重因素影響，公司的收入同比下降14.8%至3.61億元，並錄得淨虧損1.41億元，整體毛利率為-12.1%。

2024年業績同比大幅下降，主要由以下因素所致：

1、碳化硅外延片及襯底的市場價格下跌。根據弗若斯特沙利文的資料，公司核心原材料碳化硅外延片及襯底在全球及中國市場的市場價格不斷下跌。因此，一方面，公司產品的平均售價通常呈下降趨勢，導致公司的收入減少。另一方面，上述市場價格的下降趨勢亦可能導致存貨撇減撥備，從而導致銷售成本增加。

2、國際貿易緊張局勢。近年來，中國及全球的政策變化以及中美貿易緊張局勢導致全球銷售構成的波動。尤其是中國碳化硅外延片供應商的海外銷售受到不利影響。公司2024年1-6月的海外銷售額同比減少75.5%至4120萬元。

關於第二點，從天域半導體境外收入的佔比也能看出端倪，自2021年至2024年1-6月，公司自境外的銷售收入佔比分別為14.7%、12.6%、44.2%及11.4%，2024年1-6月出現了明顯的下滑。

同時，公司在招股書中表示，2025年後中國碳化硅外延片平均售價的下降速度將快於全球平均售價的下降速度。中國碳化硅外延片每片平均售價於2021年約為9400元，並預計於2028年前大幅下降至6500元。

可以預見，未來碳化硅外延片整體市場的增長預期是要依靠量的提升來支撐，以對沖價格下滑的負面影響。

天域半導體在招股書中表示，強大的產能是有效履行客户訂單的關鍵，且是公司競爭優勢的核心部分。為更好地就碳化硅產品（尤其是8英吋碳化硅外延片）的潛在市場需求做好準備，公司計劃審慎地擴大產能。

具體而言，公司旨在完成位於生態園生產基地的建設，這將提高8英吋碳化硅外延片的產能。

截至2024年10月31日，公司6英吋及8英吋外延片的年度產能約為42萬片，已經是中國具備6英吋及8英吋外延片產能的最大公司之一。

擴產完成後，公司預計產能將在2025年內增加38萬片，年度計劃總產能將增至約80萬片碳化硅外延片。

此外，根據實際需求，公司初步計劃在東南亞擴大產能，以更好地服務公司的海外客户。

簡單來説，就是要上產能來卷死同行。

目前，天域半導體得到了華為、上汽、比亞迪等下游電動汽車、儲能、家電、光伏等頭部客户的認可。

報告期內，公司前五大客户貢獻的收入分別佔總收入的73.5%、61.5%、77.2%及91.4%，其中最大客户的營收佔比為30.9%、21.1%、42.0%及52.6%。不過，各年度期間的五大客户有所不同。

多年來，公司不斷追求生產工藝創新，以4H-SiC外延片產業化、外延片生長技術及外延片清洗技術為主，進行深入系統的研發。

這一努力致使公司在8英吋碳化硅外延技術、多層外延技術及厚膜快速外延技術等核心技術領域取得突破，讓公司處於中國碳化硅外延片行業前沿。

未來，公司能否在價格下行的趨勢中，依靠產能擴展在競爭中立於不敗之地，讓我們拭目以待。