4月10日|中信建投研報稱,美國半導體企業佔據中國市場較大市場份額,但中國直接從美國進口的產品較少,主要源於半導體產業鏈的全球化分工。NVIDIA、高通、AMD為代表的美國Fabless企業主導產品的設計與銷售,其產品的晶圓製造大多位於台積電,封測環節則位於中國台灣等地。TI、Intel為代表的IDM企業,儘管其晶圓產能部分位於美國本土,但封裝產能仍主要分佈於東南亞地區。因此,若未來仍以成品封裝地作為原產地依據,加徵關税的實際影響或相對有限。但從長期來看,半導體領域的“去美化”趨勢與國產化率提升的方向仍將持續。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯