9月17日|東山精密(002384.SZ) +2.900 (+3.638%) 公告稱,東山精密在投資者關係活動中透露,公司AI戰略佈局,核心是圍繞AI產業生態的硬件基礎設施需求構建競爭力。未來重點推進適配高增長、高性能場景下AI算力所需高端PCB和光模塊的研發和生產。當前光芯片市場因AI驅動的高速光模塊需求爆發而呈現顯著緊缺態勢,尤其是800G及以上高速率產品的供應缺口尤為突出,供應緊張格局短期難以緩解。索爾思在大客户上核心圍繞高端光模塊產品的市場滲透,收購後長期目標將重點鎖定2027年全球頂級科技客户的1.6T光模塊需求,同時優化生產基地為2026年業務放量夯實產能基礎。索爾思在光模塊技術佈局上採取EML與硅光方案雙軌並行策略。當前以EML方案為主力推進800G/1.6T產品送樣,同時重點培育硅光技術——其硅光方案成本優勢顯著,在LRO、DSP減半及LPO等場景中具備應用優先級。
(A股報價延遲最少十五分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯